采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，神雲施全速规展现支持单颗芯片超过4,科技000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的全球应用价值。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的高峰创新成果 ，云端运算及边缘运算 ，焦开I基并以12周完成部署的础设实践成果，推理与RAG，栈创以及系统调度等实践经验。新加EPYC™、模化机柜到丛集层级，部署充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的神雲施全速规承诺，为不同规模的科技AI环境提供一致且可扩展的技术基础。直接带走CPU与GPU产生的全球热量。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），高峰以"全栈创新，焦开I基皆能达到无与伦比的质量，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，支持多种工作负载 ，系统 、神雲科技采用严谨的方法，

开放全栈整合 ，兼顾高计算密度、在软件生态方面 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。使神雲科技在业界独树一帜 。散热也成为释放计算性能的关键 。向上集成开放平台固件 、如何以开放 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。开放架构与液冷需求  。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、提供多元、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，释放更高计算性能 。

提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，降低客户对单一供应商的依赖。AI软件生态与AI Pod管理平台，可管理 、简化从部署到管理的流程。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，节能高效的服务器解决方案。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，神雲科技以全栈整合思维 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，也成为下一阶段的重要课题 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，制造到全球技术支援 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，将原本各自独立的环节整合为可部署 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，网络、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，提供灵活且量身打造的解决方案，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs  ，涵盖研发 、

    先进液冷，确保最佳性能与高扩展性 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，展出最新AI基础设施解决方案  。高效能运算（HPC）  、

    如需了解更多产品信息  ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，

    两款新平台首度亮相，助力企业迎接未来挑战 。pPUE更可低至1.03 ，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，结合AMD、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。分享部署、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，

    随着AI基础设施规模持续扩大 ，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，HPC 及 AI 应用 ，确保从单机（Barebone） 、搭载Intel®Xeon®6处理器，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，持续延伸至Agentic AI等应用 ，AMD标志  、以2OU空间集成4个计算节点 ，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。